Abaqus结合Tosca可快速设计点阵结构，并对其材料性能进行预测，同时应用Abaqus新增增材制造插件（AM Plug-In）快速AM工艺设置，仿真3D打印过程。

晶格/填充模型

晶格/填充模型具备较高的强重比、较低的热膨胀系数、负泊松比和高散热率，等等。两种模型的区别见图1。

图1 晶格/填充模型

晶格结构的优势

如图2，达到相同强度，采用晶格结构可降低重量40%。

晶格结构设计流程

如图3，针对晶格结构先定义尺寸参数化，再行尺寸优化。

上图中，采用单元进行设计具有很高的灵活性，并有利于晶格生成、编辑和修改，其晶格构建可采用AbaqusPlug-IN（图4）。

如图5，Abaqus结合Tosca对晶格结构进行非线性分析和优化。

最后几何重构，图6。